华为发布两颗AI芯片：预计明年第二季度正式上市
来源：A5创业网
时间：2018-10-10
A5创业网（公众号：iadmin5）10月10日报道，在华为全联接大会2018现场，华为发布了两款AI芯片，分别是昇腾910和昇腾310，其中昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，是极致高效计算低功耗AI芯片。
华为全联接大会，华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上表示，一直以来华为都在研发AI芯片，这两款芯片预计明年第二季度正式上市。
今年7月，华为“达芬奇计划（D计划）”首次曝光，项计划的内容包括为数据中心开发新的华为AI芯片，能够支持云中的语音和图像识别等应用，这被认为是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的第一关。
此次开发出两款AI芯片，可谓是华为在AI时代的一个重要转折点，如果转型成功，华为将建立起从底层算力到框架再到应用层、硬件终端全方位的生态体系，一个巨大的AI超级新星正在快速进化。
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