报名中相约学习 4月21日EDA365公益培训-单板硬件设计研讨会

五一假期脚步临近，我们各地的电子工程师小伙伴们，是不是已经为假期开始做着准备啦。近期好多小伙伴因错过了4月13日，华为射频大咖公益课，找我们课程顾问倾诉苦水。为此我们EDA365，在假期来临前为大家送上一波豪华假期福利。系好安全带，前方高能！！！

4月21日（周日），华为顶尖RF无源硬件设计专家，何老师继续发力，并携手在硬件研发领域人气超高的技术大咖贾老师一起，组成超级豪华双师阵容。同时为了响应深圳地区小伙伴的强烈要求，希望公益课程能够调整在周日（周六好多人要加班）。课程顾问在收到大家的诉求后，多次与老师沟通，反馈我们大家伙实际的诉求，终于迎来了本次时间上的调整。

本次报名通道很宽敞（双行道），小伙伴们切勿拥挤，瞅准时机拿下属于你的学习宝座！

一、主题：EDA365公益培训 (http://www.eda365.com/) ---产品研发必修课-单板硬件设计系列研讨会

二、课程名称：《射频 PCB设计技术基础（二）-隔离度变幻莫测案例》

《板级电源原理设计及PCB设计解析（二）》

三、时间：2019年4月21日（周日） 下午

四、地点：深圳市南山区科技生态园1区2栋A座805

五、报名时间截止时间：4月19日止

六、公开课人数：仅限60个名额，先报先得！

七、活动安排：

八.课程介绍：

《射频 PCB设计技术基础（二）-隔离度变幻莫测案例》

射频是硬件中的硬件，RF PCB设计技巧网上多的是，大同小异，如果在设计时都落实到位，做出来的RF PCB不会有太大的问题。问题就是在PCB设计时，这些规则条款又忘到九霄云外，这就是在原理上、本质上没有真正理解为什么这样做。

无论抄板水平多高，原理方案多么成熟，电路仿真指标多好，如果没有真正理解RFPCB设计妙处，抄出来的图形象那么回事，但实际上指标总是抄不到别人家的水平，干扰、杂散、灵敏度软故障无法定位：盖上盖子与不盖盖子差得老远，螺丝打紧点打松点都不一样。

为了降低莫名其妙的整板串扰，祭出终极大杀器——满板实铜灌水。

但是，为什么整板铺铜反而会导致隔离度变差？

讲一个与上一节课不同的隔离度劣化机制。

一小块0.1平方毫米的地铜皮，对隔离度有多大贡献？估计颠覆大家的想象。有这么重要吗？——真的重要！

《板级电源原理设计及PCB设计解析（二）》

板级电源是板级硬件中必不可少的组成部分，然而，电源设计质量的好坏，将直接影响到板级的功能、性能，或不能工作，甚至引发安全事故。如纹波大、自激、瞬态供电不足、防护与安全等一系列问题，都将是电子设计工程师们板级电源设计所必须面对的问题。

从原理设计至PCB设计各个阶段做好设计，离不开对原理的深刻理解、工具的有效利用、遵循设计规则。在实际的板级电源原理设计中，其设计参数是否满足设计性能要求？在板级电源PCB设计中，其布局、布线、安规、EMC等设计是否合理？由此而言，设计工作不是孤立的，它需要设计者了解上下游的相关技术，才可能做好设计。

好产品不是生产出来的，而是设计出来的，一个好的电子产品在研发时，不仅要尽可能满足客户需求，还要能快速推出市场。有效的仿真验证手段，高效的设计工具，将助力你板级电源的硬件设计，为产品成功开发提供有力保障。

本系列研讨会您将了解到以下内容

《射频 PCB设计技术基础（二）-隔离度变幻莫测案例》

会通过仿真几个具体的3D模型了解以下内容：

屏蔽腔盖子怎么会影响内部隔离度；

铺铜时出现的孤铜如何劣化线间隔离度，如何处理孤铜；

树枝状铜皮如何劣化隔离度；

过孔与线间隔离度有多大；

地平面隔离度是什么数量级；

剧透第三次课程内容：

《RF PCB设计技术之三：阻抗失配分析》：重点讲解无源链路阻抗失配影响了信号传输质量。当布线有问题时，无源链路驻波大，甚至可能成为带阻滤波器，根源是什么？如何解决？

《板级电源原理设计及PCB设计解析（二）》

BUCK电源设计需求与分析

BUCK电路参数及性能设计

BUCK电路设计与仿真验证

本次研讨结合实际的项目需求进行设计，如：参数的合理设计、性能设计与验证等方面进行交流。设计指标的好坏，以仿真演示结果来说话。

通过本系列交流，你将会对板级常用电源的工作原理、参数设计、参数仿真、PCB设计有更深层次的了解和掌握，也能轻松掌握板级电源设计精髓，对以后板级电源设计有一个清醒的认识，以提高板级电源设计质量，加快研发进度，缩短产品面市时间。

邀请对象

l 硬件工程师

工程师

l 电源工程师

设计工程师

l 硬件经理及企业主管

九、报名方式：

请小伙伴们添加微信公众号：eda365wx，备注报名参加“4月21日公开课”，因名额有限，正式报名通道在4月15日开启，先报先得。