5G“芯”战

文 | 曹亦卿

9月19日，华为在德国慕尼黑发布了Mate 30系列。

这注定备受关注，不仅因为它是华为的第二款全新5G机型，更因为它搭载了行业第一枚正式商用的5G SoC芯片麒麟990。

这枚新鲜出炉的5G SoC芯片自称全球第一款5G旗舰SoC。事实上，“旗舰”两字非常巧妙，因为在此两天之前，三星已抢先发布了5G SoC Exynos980。而更早的5月份，联发科就已经在社交平台上透露出要发布5G SoC的意思。

一时间，5G SoC成了焦点，但没人在意究竟哪家第一个发布，因为商用才是硬实力。最终，华为在麒麟990发布半个月后，率先推出了Mate 30系列，而三星则称计划本月向客户提供样品，显然已经慢了不止一步。

但5G SoC的激战并没有因Mate 30的发布而告一段落，事实上，这只是大战的序幕。5G SoC成为5G智能手机终端走向成熟的一个关键节点，意义重大。

各大厂商必定将在这场争夺中全力以赴，其间又将对江湖格局产生怎样的影响？

“外挂”的喜与忧

今年6月份，工信部宣布5G商用，中国的5G基础设施建设工作开始提速。

事实上，在此之前，产业界已经为5G商用打好了提前量。三星、华为、高通、联发科等主要的芯片设计厂商为5G基带芯片的抢发早早就卯足了劲儿。

2018年8月，三星推出了全球首款符合3GPP标准的全网通5G芯片。

这枚Exynos Modem 5100基带芯片采用三星10nm制程，支持5G NSA非独立组网模式，同时兼容2G、3G、4G，下载速度为1.6Gbps。

今年4月初，三星又率先上市了全球首款5G手机Galaxy S10。在韩国成为全球第一个宣布5G商用的国家之后，三星也成为了第一个发布5G机型的手机厂商。

值得一提的是，在韩国国内销售的Galaxy S10均采用了这一三星自研的5G解决方案。不过，在Galaxy S10 5G手机的海外版本上，三星改用了高通的X50 5G调制解调器。

相比于三星Exynos Modem 5100，高通X50的问世甚至可以追溯到2016年。

2016年10月，高通在香港举办的4G/5G峰会上，就正式发布了X50基带芯片，当时称将在2018年上半年商用。提前两年的布局足以可见半导体行业的敏锐触觉和激烈竞争。

到了2019年，各家大厂都在蓄力抢发5G机型。与此同时，高通的旗舰级芯片也迭代到骁龙855，因此“骁龙855+X50基带芯片”的“外挂套餐”不仅获得了三星的青睐，也成为了除华为之外各大安卓厂商的标配。

华为的5G基带芯片巴龙5000则是发布于2019年1月。

在这场年初的5G发布会上，华为发布了面向5G基站的天罡芯片和面向5G移动终端的巴龙5000，后者是业界首款支持TDD/FDD全频段的5G基带芯片。

在今年7月发布的Mate 20 X 5G手机上，华为正是使用了麒麟980+巴龙5000基带的芯片组合，与高通一样都没有彻底解决外挂的问题。

事实上，这种处理器外挂基带芯片实现5G连接的方式，存在明显的功耗问题。

早在2018年的联想创新科技大会上，Moto Z3就通过手机+5G Mod模块相结合的方式实现了5G网络连接，但这种方式在当时还无法进行5G通话。而且，其5G Mod模块还配备了一块与自带电池同容量的3000mAh电池，功耗问题暴露无遗。

身处第一阵营的三星、高通和华为没能解决的问题，落后一个身位的紫光展锐、联发科和英特尔也同样避不开。

今年2月的MWC 2019上，紫光展锐发布了5G基带芯片春藤510，采用台积电12nm制程工艺，可实现2G/3G/4G/5G多种模式，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，值得一提的是，兼容NSA和SA。

紫光展锐的这款芯片目前虽已完成了5G通话测试，但是尚未进入商用，未来或许会在中低端机型上发力。

另一家发布了5G基带芯片的厂商是联发科。

2018年底，联发科发布了5G基带芯片Helio M70。这是一款具备LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器，基于台积电7nm工艺打造，向下兼容2G/3G/4G和Sub-6GHz频段，并且支持NSA和SA组网。

目前，联发科的这款Helio M70还没开始出货，预计将于2020年一季度出货。

虽然紫光展锐和联发科的5G基带芯片都还没有出货，但与高通、华为在旗舰机型上焦灼竞争不同，两者都将瞄准更庞大的中低端手机市场，形成差异化的竞争格局。

此外，还有一家比较特别的是英特尔。

在为苹果研发5G基带芯片未成之后，英特尔如今已经放弃了手机调制解调器业务，这一部门或将被苹果以10亿美元收购。足以可见基带芯片的门槛之高，就连英特尔都难以顺利拿下。

至此，三星、华为、高通、紫光展锐和联发科都发布了自己的5G基带芯片，其中前三家已经出货，搭载其基带芯片的5G机型也已经上市，后两家还未正式商用。

在5G SoC没有上市之前，芯片厂商们只能曲线救国，从外挂基带芯片上突破，先实现5G网络连接，进场参与竞争，再通过迭代实现5G SoC。

由于只是个过渡方案，因此，在5G SoC之前，外挂形式实际上是手机厂商的一块心病，也成了消费者保持观望态度的一个重要原因。

5G SoC成了手机终端成熟度的一个标志性节点。

抢发5G SoC

大家都知道5G SoC会来，但没想到会来得那么快。

今年5月底，联发科宣布了旗下5G SoC的消息。

这款内部代号为MTK 5G SoC的芯片集成了Helio M70基带芯片，采用 7nm FinFET 工艺，搭配ARM新发布的 Cortex-A77 架构 CPU和Mali-G77 GPU，并搭载独立AI运算单元APU。

联发科还表示，这款SoC将于2019年Q3向客户送样，搭载它的终端最快将于2020年Q1问市。

在联发科宣布这一系列消息时，高通也已经透露过旗下5G SoC将于2019年Q2出样，终端预计将于2020年上半年开售。紫光展锐的进度则是2020年下半年推出5G SoC处理器。

而最正式发布5G SoC的，三星算第一家。

9月4日，三星发布了Exynos 980，这款5G SoC芯片采用三星8nm FinFET制程工艺，而非三星最新的7nm EUV工艺；向下兼容2G/3G/4G，支持Sub-6GHz，通过将 2CC LTE 和 5G 链接结合起来，最高可达 3.5Gbps下载速率；它的CPU采用两个A77大核和 4 个A55小核，以及Mali-G76 GPU。

从配置上可以看出，三星在Exynos 980上并没有拿出自己的最高配置，并不是高端旗舰机型的首选。不过，因为内置了一颗NPU，AI性能比前一代提升了2.7倍。

但三星也只是抢发，而没能实现商用上的突破。这款处理器仍然要等到今年年末才能量产，终端的问世也只能等到明年。

高通、联发科、紫光展锐、三星四家大厂的表态，让业界普遍认为5G SoC的商用将会出现在2020年Q1之后，在此之前，如今的外挂形式只能再持续一段时间。

但出乎意料的是，华为将这一时间表提前了半年。

9月6日，就在三星发布会两天之后，华为在德国柏林发布了全新5G SoC麒麟990系列。华为将其称为全球首个5G旗舰SoC芯片，一是因为三星抢发在前，二则是因为性能。

麒麟990系列分为两个型号，分别是集成5G基带的版本以及没有集成5G基带的版本。

其中，5G版本采用7nm Plus EUV制程工艺，集成了103亿晶体管，是麒麟980的160%，也是移动SoC中首次破百亿；CPU采用了2颗A76大核、2颗A76中核和4颗A55小核，GPU则是业界首款16核Mali-G76，还搭载了三个自研达芬奇架构NPU；它还同时支持UFS 3.0和UFS 2.1；在网络方面，依然支持Sub-6GHz、2/3/4/5G网络和NSA/SA双模。

从性能上来看，麒麟990明显高于三星Exynos 980，显然是直奔旗舰机型而去。

除此之外，相比于三星、联发科的“发而不用”，华为还做到了“真”首发。

就在麒麟990发布不到半个月后，华为在9月16日的慕尼黑发布会上，发布了搭载这一处理器的第二款5G机型Mate 30系列。

需要注意的是，就在两个月前，华为刚刚发布了Mate 20 X 5G版，搭载了麒麟980+巴龙5000的外挂组合。在此之前没人会想到华为会在那么短的时间内推出搭载5G SoC的第二款5G手机。

如此一来，Mate 20 X 5G版的处境便变得有些尴尬。不过对于华为来说，抢发5G SoC的意义显然比一款过渡机型的销量更重要。

至此，在高通、三星、华为、联发科、紫光展锐这5家有能力设计5G基带芯片的厂商中，每家都透露了5G SoC的时间表，却只有华为一家率先实现了商用，并且领先对手至少半年时间。

麒麟990的发布，也瞬间拉开了5G SoC的速度战。

在华为的冲击下，高通、三星两家大厂的商用节奏或许会进一步提速，5G基带芯片不再是第一竞争力，5G SoC的战争已经无缝连接来到了台前。

不得不说，在5G产业链端各个环节都在大兴土木的当下，技术和产品的迭代速度已经远超曾经的预期。

终端战争

和芯片同时大步快跑的，还有手机终端。

这也不奇怪，因为芯片最终是要搭载在终端上才能触达消费者。芯片的快速迭代既是手机厂商的动力，同时也是压力。

9月24日，小米发布了一款环绕屏机型小米MIX Alpha，屏占比高达180.6%，让观众们看得“目瞪口呆”：全面屏的战争终于要进化到究极状态了。

但相比于这台售价19999元、年底才能发布的one more thing，消费者其实更关注的还是这场发布会上出场的小米首款5G机型小米9 Pro。

这款机型没有4G版，5G的连网与其他安卓机一样，也是采用的骁龙855 Plus+X50基带芯片的外挂套餐形式。

目前，国内已经发布的5G机型包括华为Mate 20 X 5G版、华为Mate 30 5G版，vivo NEX 3 5G版、iQOO Pro 5G版，三星 Note 10 5G版、三星Galaxy S10 5G版，以及最新发布的小米9 Pro。

华米ov四大头部之中，只有OPPO还没有在国内发布5G机型，而华为和vivo已经发布了两款5G手机。

iQOO Pro和小米9 Pro甚至把5G手机的价格拉低到了3000元档，加速了5G机型的平价化，推动5G机型的普及——终端的普及对于5G应用的爆发有着关键的引燃作用，有助于5G生态的快速成熟。

在第一批机型，除了华为和三星在韩国国内的机型以外，其他安卓机型都采用了高通855/855 Plus+X50的芯片组合。这样的外挂形式在麒麟990发布之后显然将会受到冲击。

同时，因为X50基带芯片不支持SA组网模式，而中国5G发展的时间表已经明确明年仅支持NSA的手机将不能入网，所以其他安卓厂商在明年必定将会全线换为X55芯片。

X50机型仍然可以正常使用，但X50在产业端的价值显然被压缩了，成为了一代短命的基带芯片。同时，在消费者的感性认知中，也会给X50机型打上折扣。

事实上，关于SA组网和NSA组网的区别，在短期的智能手机终端上并不会产生明显的差距，也不会带来使用上的障碍。

按照3GPP的定义，5G的三大应用场景包括eMBB（增强型移动宽带业务）、mMTC（大规模机器通信）和URLLC（超可靠、低时延通信）。

其中eMBB负责的就是速度快，可以体现在3D、超高清视频等领域；mMTC则是针对大规模的物联网业务；而URLLC则是面向无人驾驶、工业自动化等需要低时延、高可靠连接的业务。

NSA架构能做到eMBB，却很难做到后两者，因此只是过渡形式，并不能算是完整的5G网络。而能够支持mMTC和uRLLC的SA架构才能算作是真正的5G网络。

NSA标准于2017年12月冻结，SA标准于2018年6月冻结，还有一个补充的 Late Drop 冻结于2019年3月。

不要小看这半年，就因为短短半年的时间差，相应的端到端产业发展程度就已经有了明显的差别。

如今，NSA的端到端产业链，包括芯片、终端、网络都已经较为成熟，高通和三星的第一批5G终端也只支持NSA。

但随着三大运营商对于SA组网的投入不断加大，中国大概率将成为全球SA组网的领跑者。届时，高通不仅已有了5G SoC，亦能支持SA组网。5G芯片和5G终端的竞争也将进入到新的维度。

不可否认，5G网络会有阶段性问题，短期内必定会面对基站少、信号不稳定、终端单一等难题，但这些都会随着5G网络的成熟而改变。

而在这个过程中，智能手机领域是一个非常典型的赛道。芯片、射频前端、天线、终端、基站、应用等产业链端的各个环节都将在激烈的竞争中加速迭代，完善丰富5G生态，创造出新的场景。

新的5G场景将诞生新的需求，反哺行业中的参与者——事实上，厂商之间既是竞争，也是合作。