集成式5G SOC骁龙888：功耗和发热控制更加优秀 分享到：

高通目前正式端出了他们新一代的旗舰级5G SoC平台骁龙888。这一5G SoC移动平台通过全集成的方式内置了当前性能最强的5G基带骁龙X60，是现阶段最顶级的集成式5G SoC，并且骁龙888凭借其出色的性能和完美的功耗控制，一经“出道”，顿时“吸粉”无数，成为现阶段芯片市场的“流量”担当，受到了众多手机厂商和消费者的热捧。

从规格上来看，骁龙888采用了三星的5nm制程，这是当下最先进的制造工艺，能够使骁龙888这一5G SoC具备更优秀的集成性，并且能够有效降低功耗，提升处理效能。从10nm工艺到7nm工艺，高通骁龙865提供了约30%的功耗降低，而骁龙888升级为5nm，显然有着更多的SoC工艺提升红利可以挖掘。

骁龙888在CPU方面依然是八核心设计，采用了1+3+4的三丛集架构，由1颗2.84GHz主频的Cortex X1“超级大核”，3颗2.4GHz Cortex A78大核以及4颗1.8GHz Cortex A55小核组成，性能比前代CPU大幅提升。三丛集的架构设计，让骁龙888在功耗和发热控制方面拥有更优秀的表现。在手机日常使用或者运行普通游戏时，只用到四个小核或者三个大核，超级大核处于“休眠”状态。只有涉及到非常复杂的计算或者大型游戏时，超级大核才会“出场”。1+3+4三丛集设计非常实用，整个大小核心可以在同一簇中自由切换进行处理，性能提升的同时，功耗大幅降低。

此外，骁龙888是完全的集成式5G SOC，与骁龙865不同的是，骁龙888所采用的全新集成式骁龙X60基带，让骁龙888在5G通信上的功耗更低。值得一提的是，骁龙X60 5G基带同样基于5nm制程工艺打造，相比起X50的10nm和X55的7nm，5nm工艺在发热量和功耗上都会有非常明显的改善，同时体积也会更小。支持手机厂商打造更为纤薄时尚的5G手机，同时不用担心5G网络所带来的功耗的增加。骁龙X60全新的5nm工艺和集成式设计从根源上解决了5G手机最让人担心的功耗和发热问题。

同时，骁龙888还有高通第六代AI引擎加持。沿用高通AI引擎的优良传统，第六代高通AI引擎并不是一个单独的NPU，而是一整套处理器协作系统，这其中就包括全新的 Hexagon 780 处理器。Hexagon 780 处理器内部的标量、张量和向量加速器的物理空间几乎消失，达到了“融合”的效果。与前代平台相比，骁龙888的AI性能和能效实现“飞跃性提升”，达到“惊人的”每秒26万亿次运算(26 TOPS)，每瓦特性能相比于骁龙 865 提升了 3 倍。

并且，针对于全天候运行、需要随时待命的AI感应场景，骁龙 888 采用了第二代高通传感器中枢(Sensing Hub)，并且其中增加了一颗专用的AI处理器，始终开启和低功耗是这颗AI处理器最大特点，它最高能够分担Hexagon处理器80%的负载，也就是说骁龙888在AI引擎在性能和功耗控制方面都得到了大幅度的提升，用更加智能化的方式进一步提升了骁龙888移动平台的性能和功耗控制水准。

对于消费者而言，芯片的升级带来的性能提升和功耗表现究竟如何，最终还是终端产品说了算。科技的进步带给我们的，必定是更升级的使用体验，这不仅仅是消费者和手机厂商的需求，更是激励芯片厂商不断前进的最终方向。

搭载骁龙888的最新一代5G智能手机最快会在年底或者明年初与我们见面，相信骁龙888极致的性能和完美的功耗表现，会在这些“新生代”智能手机上得到淋漓尽致的展现。