中国芯片自给自足问题，迟早有一天会解决，现在已经看到了曙光——题记
这两年是中国制造升级转型极其痛苦和艰难的时期。其中关键就是芯片。
芯片设计并不难，我国已经走到了世界前列。难就难在芯片制造；而光刻机是芯片从图纸走向产品的最后一公里。只要这最后一公里没有解决，我们就无法达到目的地，就像万米长跑，哪怕前面一路遥遥领先，只要没有撞线，就不能算赢，前面的努力都是徒劳，都是枉然。
不用说大陆芯片企业，包括台积电、三星等芯片生产巨头在内，没有光刻机，也是不行的。虽然先进光刻机生产不掌握在美国手里，而是在荷兰企业ASML手里，但美国还是凭借自己掌握的极紫外光源解决方案被ASML采用，成功地阻止了ASML向我国出口光刻机。
但最近，破冰在即。据媒体报道，中芯国际与ASML签订合同，将花77亿购买设备、零件及服务。换句话来说，这纸协议就是表示中芯国际即将拥有自己的光刻机，从而解决我国面临的芯片生产的难题，以后再也不怕“卡脖子”了。
只要ASML的光刻机到位后，投入生产，备受关注，让我们倍感焦虑的华为手机就可以重新起航了。这一年多，华为手机被折腾得够呛，本来已经登顶世界第一了，由于芯片问题，又被急刹车，眼睁睁地看着这顶桂冠再被抢走。
当然，我们也可以想象到，ASML给中芯国际的，不可能是最先进的EUV光刻机，而应该是DUV光刻机。DUV能够解决14nm的生产，不能实现更先进的7nm、5nm芯片的生产。但7nm、5nm芯片在市场上只占少数，90%以上的市场需求还是14nm的芯片。也就是说，只要ASML光刻机一来，就能解决我国芯片市场的主要需求。
更最重要的是，拥有了ASML光刻机，我们就可以既不丢市场，不影响企业生产，又赢得了宝贵的时间，进行先进光刻机的研发。当然，要彻底解决芯片不被“卡脖子”的情况，还是要求我们拥有自主研发的先进光刻机。这是个难题，但相信中国人民的智慧是无穷的，最终解决先进光刻机只是一个时间问题。实践已经证明，再高端再先进再困难的技术，只要给中国科研工作者时间，我们就能克服一切困难，实现自主研发。
攻克国产光刻机核心技术方面，我国也是捷报频传。上海微电子的28nm光刻机今年已经成功交付。最近，清华大学宣布在光刻机核心技术的光源技术上实现了新突破，找到了了功率更大，稳定性更强的SSMB光源，这种高功率、高重频、窄带宽的相干辐射，波长可覆盖从太赫兹到极紫外（EUV）波段，一旦被应用到光刻机上，将比美国、德国的极紫外光源更加优越。而南大光电自主研发的ArF（193nm）光刻胶可用于7nm芯片制造材料，打破了日本企业的垄断。
在2025年要实现芯片自给自足70%的目标面前，虽然道路是曲折的，但前途是光明的。我们有充分理由相信，中国一定行！
2021年3月10日 北京西城
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