苹果最快2023年在iPhone上采用自研5G芯片
来源：A5创业网
时间：2021-05-10
A5创业网（公众号：iadmin5）5月10日报道：天风国际分析师郭明錤在近日的报告中称，苹果公司最快在2023年的iPhone中使用自研的5个芯片。
据悉，苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基频芯片片的合约，将于2024年中旬到期。双方合约期满后，苹果将开始导入自家5G 基频芯片，相关芯片也会由台积电代工生产。
虽然苹果自主研发了性能强劲的A系列手机芯片，以及基于ARM架构的M1芯片，不过基带芯片的研发难度更大，需要丰富的通信技术积累，苹果此前并未有好的先例。
由于苹果最近几年和高通的协议，至少在iPhone13、iPhone14系列中会使用高通的基带，手机信号应该会有一定的保障，但同时苹果也需要付出巨额的专利授权费。