昂瑞微：重塑车载无线连接标杆

在当前国内车载蓝牙芯片市场超过70%的份额仍被国际巨头垄断的背景下，昂瑞微正以技术创新为驱动，向高端市场发起冲锋。

作为国内 射频前端与无线通信领域的领军企业，昂瑞微电子凭借其最新推出的OM6651A车规级低功耗蓝牙芯片，再次证明了“中国芯”的硬核实力与无限潜力。

硬核技术，重塑车载无线连接标杆

OM6651A作为昂瑞微电子旗下的第二款车规级低功耗蓝牙芯片，成功通过了涵盖机械应力、温湿度循环等7大类共41项极限测试，荣获了赛宝实验室颁发的AEC Q-100 Grade1认证（-40~125℃）。这一认证不仅标志着该芯片在极端环境下的卓越稳定性，更以其3x2.7x0.5mm的极薄LGA封装，重新定义了车载无线连接的技术标准。

OM6651A搭载了ARM Cortex M4内核，主频高达64MHz，配备80KB SRAM和1MB Flash，为无线BMS大规模组网应用场景提供了超低延迟的数据处理能力。在能效方面，该芯片实现了峰值功耗仅4.2mA@0dBm（发射）和3.4mA@1Mbps（接收）的惊人表现，即使在胎压监测等低功耗应用中，也能完美匹配轮胎全生命周期的使用需求。同时，其-98dBm的超高灵敏接收与8dBm的强发射功率，确保了复杂车载环境下的信号穿透力，为驾驶安全保驾护航。

空间优化，轻薄设计彰显匠心

相较于传统方案，OM6651A在封装设计上实现了约41.18%的减薄，以0.5mm的超薄身躯通过了严苛的AEC Q-100 Grade1认证测试。这一设计不仅体现了昂瑞微在芯片可靠性设计上的严谨态度，更为汽车电子系统的紧凑布局提供了更多可能性。

昂瑞微电子通过构建车规级芯片矩阵（已有5颗芯片获得认证，6颗正在认证中），全面达到了AEC Q-100 Grade2（-40~105℃）以上的标准。OM6651A的Grade1认证，不仅是公司车规产品线的又一重要里程碑，更是对国产车规级芯片性能边界的一次有力突破。

引领汽车电子国产化新篇章

随着新能源汽车进入智能化下半场，芯片国产化率将成为决定行业竞争力的关键因素。昂瑞微电子以OM6651A的AEC Q-100 Grade1认证为契机，向世界展示了“中国芯”不仅能够满足严苛的车规要求，更能在性能上达到国际领先水平。这颗小小的3x2.7mm芯片，不仅承载着昂瑞微对技术极致追求的承诺，更寄托了中国汽车电子供应链向上突破的雄心壮志。

公司表示，将继续秉承高性能、高品质的设计理念，深耕射频前端与无线通信领域，为全球汽车电子产业贡献更多“中国智慧”与“中国方案”。在汽车智能化的征途中，昂瑞微电子正以坚定的步伐，引领着国产车规级芯片走向世界舞台的中央。