MWC 2026开展首日：联发科刷出AI体验新高度

MWC 2026 近日开幕，作为 2026 年开年首个全球级科技展会，大会将议题集中在通信技术、终端创新与 AI 发展。展会期间，联发科展示了多款基于天玑移动平台的终端新品，其中搭载天玑 9500 旗舰芯片的 vivo X300 Pro 与 OPPO Find X9 Pro 受到关注，现场重点呈现端侧 AI 应用能力。联发科披露，天玑 9500 在 CPU、GPU 性能提升之外，还集成 NPU 990，用于支撑更丰富的边缘 AI 体验。围绕端侧 AI 的落地路径，联发科提出以技术能力、用户体验与生态合作“三线并进”，推动 AI 能力加速普及。

现场还联发科还展出了智能眼镜，可通过智能手机上天玑9500移动芯片的NPU 990来驱动强大的Omni多模态大模型，实现自然视觉和语音互动。相当于用户只需要说一句话、看一眼某个东西，它就能给用户反馈，而且是即时无缝互动。更重要的是，基于天玑9500 NPU带来的即时离线运行多模态大模型，很多需求在端侧就可以直接完成。当用户需要翻译、答案或者理解周围的世界时，不必再担心云端处理的响应速度和隐私问题。

而这一切，想必离不开天玑9500的设计架构，这是现阶段业界王炸级的端侧AI。天玑9500采用的“超性能+超能效“双NPU架构，兼顾高计算负载的推理、生成场景与系统级AI的常驻场景，带来翻倍提升的AI性能，在苏黎世AI benchmark AI性能排行榜上长期霸榜第一，更让功耗大幅降低，使低功耗AI模型以极低功耗常驻运行，把端侧AI 带向系统级能力。

不仅如此，基于天玑9500强悍的AI能力，联发科也持续开展着广泛而深度的生态协作。天玑9500一方面助力终端厂商加速离线语音转文本、意图搜索与AI识屏等场景落地，另一方面与王者荣耀、腾讯游戏语音团队合作，把端侧语音转文字速度优势带到真实对局，颠覆了传统的游戏体验；同时，联发科在大模型和开发者侧，与阿里云通义千问实验室、谷歌展开合作，从大模型、AI Core到端侧安全进一步做到生态打通。联发科正在持续地筑牢其在端侧AI领域技术、生态与隐私安全的三角优势。

端侧 AI 的下一阶段，不再只是“多几个功能”的竞赛，而是看底层能力供给是否扎实、体验是否可持续。用户真正关心的是：用起来够快、续航不吃紧、数据更安全——速度、能效、隐私缺一不可。只有把这三点同时做到位，AI 才会从“尝鲜工具”升级为“每天都在用的基础能力”。联发科当前的投入也正围绕这一核心展开：在芯片层面持续强化算力与能效，在关键技术上完善端侧链路，并通过生态合作推动应用落地，让 AI 以更自然的方式进入终端与生活。