德福科技将携前沿电子材料方案亮相2026 CPCA Show，助力电子电路产业升级

2026年3月24日至26日，全球电子电路行业年度盛会——上海国际电子电路展览会（CPCA Show）将在上海国家会展中心隆重举行。作为全球电解铜箔领域的领军企业，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）将亮相7.1H馆7G67展位，向业界展示其在电子电路铜箔及锂电铜箔领域的最新研发成果与创新应用方案。

本届展会展览面积达55018平方米，吸引845家全球企业参展，集中展示印制电路板制造、电子组装、智能制造、环保技术及电子元器件等全产业链核心成果。其中，先进封装技术和玻璃基板产业化应用将成为本届展会的技术亮点，契合AI算力爆发背景下，电子电路产业与人工智能、高速运算、智能汽车等新兴领域的深度融合趋势。

自1992年创办以来，CPCA Show已发展成为全球电子电路行业的重要风向标。三十余年来，展会不仅见证了电子电路产业的迭代升级，更为全球产业链上下游企业搭建了高效的交流与合作平台。2026年展会由中国电子电路行业协会与上海颖展展览服务有限公司联合主办，延续旗舰级规格，聚焦“技术创新、产业协同、可持续发展”三大核心方向，助力电子制造全产业链深度整合与高质量突破。

深耕行业四十余年的德福科技，始终以技术创新为核心驱动力，持续推进“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮发展战略。此次参展，德福科技将携高性能、高可靠性铜箔产品亮相，全面展示其在助力电子信息产业实现更高能效、更优性能方面的技术积累与产业实践。公司期待通过CPCA Show这一高端平台，与全球客户、合作伙伴及行业专家深入交流，共探产业前沿趋势与合作新机遇。

展会期间，主办方还将举办多场高端技术交流会与新产品技术发布会，邀请业界精英围绕全球市场趋势、先进封装与PCB协同创新、汽车电子可靠性设计、行业绿色转型等热点议题展开深入探讨，为行业发展提供前沿思路与方向。

作为全球电子电路产业的重要参与者与推动者，德福科技将以此次展会为契机，与业界同仁携手，共同推动电子电路产业迈向更高质量、更可持续的发展新阶段。