从芯到端，赋能AI基建：佰维存储携全场景方案亮相MWC 2026

近日，以“众智启新”为主题的2026 MWC上海圆满收官。本次大会围绕AI经济、6G创新等议题，集中呈现了涵盖AI、6G、机器人等多个前沿领域的最新技术与应用。佰维存储携数据通信与智能移动终端全系存储产品精彩亮相，重点展示了面向新一代数据通信与AI端侧应用的创新成果。

01 数据通信存储：宽温域、高耐久、高安全护航

5G-A、AI、6G与边缘计算加速落地，推动数据通信行业迈入“海量数据实时交互”时代。面对数据通信设备在高并发、边缘实时处理、全天候运行等方面的特定需求，佰维存储推出了覆盖“核心+边缘+终端”全场景的数通存储解决方案。

本次展会，公司现场展示了工业宽温级/标准级 PCIe Gen3 SSD、工业宽温级PCIe Gen4 SSD、工业宽温级eMMC、工业宽温级DDR/LPDDR、工业标准级DDR4内存条等创新产品，广泛适配户外基站、路由器、工业网关、网路交换机、通信服务器、边缘计算等多元化数据通信存储应用场景：

■工业宽温级PCIe Gen3 SSD：TGP200系列支持-40℃~85℃工作温度，硬件+软件双重掉电保护，支持pSLC模式，P/E擦写次数高达6.5万次，完美适配户外基站、路由器、工业网关等高可靠性通信基础设施。

■工业标准级PCIe Gen3 SSD：TDP200系列支持-20℃~75℃工作温度，顺序读写速度达3200MB/s和2700MB/s，采用4K LDPC、ECC、RAID等多重数据可靠性技术，适配核心路由器、网路交换机、通信服务器等高数据安全场景。

■工业宽温级PCIe Gen4 SSD：TGQ200系列采用PCIe Gen4x4接口+NVMe 2.0协议，顺序读写速度高达7100MB/s和6400MB/s，容量覆盖128GB - 4TB，适配于AIoT、边缘计算、数据中心等高性能、大容量存储需求。

■工业宽温级eMMC：TGE408采用自研主控，严选本土NAND，支持pSLC模式，P/E擦写次数高达10万次，支持坏块管理、动/静态磨损均衡、4K LDPC纠错等数据传输优化，尤其适配网络交换机、工业路由器、小基站的持久高频写入需求。

■工业宽温级DDR4：PZ005支持-40℃~95℃工作温度，数据传输速率高达3200Mbps，14×9mm紧凑型尺寸，灵活适配无线基站、远端射频单元（RRU）、智能CPE设备的实时高速数据传输需求。

■工业宽温级LPDDR4X：TGL268数据传输速率达4266Mbps，10×14.5mm紧凑型尺寸，支持VDDQ 0.6V超低电压模式和部分数组PASR技术实现超低功耗，适配数据终端单元、无线接入设备、边缘网关等低功耗高频传输类端侧通信设备。

■工业标准级DDR4内存条：DDR4 SODIMM/UDIMM支持0℃~85℃/95℃工作温度，2666Mbps数据传输速率，8GB/16GB容量，本土化方案自主可控（通过广五所认证），供应稳定可靠，广泛适用交换机、服务器及边缘计算设备。

数据通信设备部署以环境复杂、生命周期长、安全要求高著称，不仅需要存储器件长期稳定，还需要保障数据安全不被窃取。佰维数通存储系列划分工业标准级（-20℃ - 75℃）和工业宽温级（-40℃ - 85℃/95℃/105℃）两大温域产品，充分满足数据通信设备应用的严苛需求。并支持pSLC模式，显著提升写入耐久性，P/E擦写循环最高可达10万次，可8~10年全天候稳定运行。同时集成软硬件双重掉电保护，4K LDPC、ECC、RAID等多重数据可靠性技术，保障通信数据安全。

目前，佰维数通存储解决方案已广泛应用于多家头部通信设备厂商的主控板、网关及边缘通信节点等关键设备。凭借长期运行中展现出卓越的稳定性与耐久性，公司产品赢得了客户的高度信赖，已成为数通领域高可靠存储的首选方案。与此同时，基于工车规级存储的深度布局，佰维存储还积极向电力能源、安防监控、汽车电子等相关领域拓展，市场份额持续提升。

02 智能终端存储：小体积、高效能、高可靠赋能

面向智能移动与AI新兴终端存储需求，公司现场展示了LPDDR5X、UFS3.1、eMMC5.1、ePoP5X、eMCP4x及uMCP4x等嵌入式存储产品矩阵。系列产品全面助力智能手机、平板电脑、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能及其他AI新兴端侧在紧凑、低功耗环境中实现AI计算、实时交互功能。

其中，LPDDR5X传输速率较上一代产品提高33%至8533Mbps，功耗降低25%，为高端智能手机、平板、笔记本电脑提供卓越能效支撑。UFS与eMMC产品兼顾小体积、高可靠——UFS 3.1解决方案可实现快速加载保存、低延时响应与长续航性能，eMMC 5.1解决方案专为高可靠性设计，支持命令队列提升并发响应速度、安全擦除、可靠写入与定制固件算法。ePoP5X采用多层超薄堆叠Die与多芯片异构集成封装工艺，封装厚度较上一代产品缩减约32%至0.54mm，传输速率提升一倍,系列产品已进入Google、Meta等多家智能穿戴国际头部厂商供应链。

03 三大核心优势，构筑“云-边-端”全场景存储底座

公司副总经理刘阳在展会期间接受第一财经专访表示，佰维存储依托“供应链深度协同、全栈技术创新以及丰富的产品矩阵”三大核心优势，为全球客户提供覆盖“云-边-端”全场景的高性能、高可靠存储解决方案。

在供应链协同方面，公司通过签署长期采购协议（LTA）与上游晶圆原厂建立战略绑定，有效对冲周期波动风险。公司产品全面适配主流SoC及平台厂商，显著缩短客户导入周期；并已成功进入全球多家头部科技企业核心供应链，积累了丰富的规模化量产与复杂场景交付经验。

全栈技术创新方面，公司构建了“主控芯片×创新存储方案设计×先进封测”的全栈壁垒。自研主控芯片已在智能穿戴及车规领域量产验证，其中搭载此芯片的车规级eMMC产品顺利通过了国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心“汽车芯片认证审查技术体系”验证，成为国内存储领域唯二获此认证的厂商。作为全球唯一具备晶圆级先进封测能力的独立存储方案商，公司正积极布局“存-算-运”一体化能力，加速前沿技术落地。

产品与定制化服务能力方面，公司产品线全面覆盖移动智能终端、AI端侧、企业级存储及智能汽车等领域，涵盖嵌入式存储、DRAM、SSD及存储卡等全品类。依托自有封测产线，公司打通研发、设计到量产的闭环，形成强大定制化联合开发能力，实现快速响应与交付。同时，公司全球本地化服务团队提供7×24小时技术支持与全生命周期保障，助力客户稳健前行。

尤其在企业级存储领域，近年来公司聚焦AI服务器、云计算、智算中心、边缘计算等高增长赛道，持续加码布局，构建了覆盖PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、SATA SSD、DDR5 RDIMM服务器内存及CXL 2.0内存扩展模块的全栈产品体系。凭借高可靠性、高性能和超低延迟等优势，系列产品已获得多家头部互联网厂商及AI服务器厂商的核心供应商资质。

04 以存储之力，筑AI未来

展望未来，佰维存储将继续强化“研发封测一体化”战略，持续加大关键环节研发投入，构建涵盖芯片设计、存储解决方案及先进封测的全链能力。同时坚持“5+2+X”中长期布局，深化全球化服务协同，为客户提供高效、可靠及稳定交付的存储解决方案。