博通筹划最高1000亿美元AI芯片融资：AI开始找债市输血了

8月20日，多家媒体援引知情人士消息：博通正与一组贷款机构洽谈AI芯片融资计划，拟筹集超过600亿美元债务资金。方案包括约600亿至700亿美元的高级担保债务（部分由博通担保），外加约300亿美元次级债务——全部落地的话，总规模最高约1000亿美元。黑石和阿波罗全球管理正在洽谈参与，债务将通过特殊目的实体（SPV）发行。

这笔钱干什么用？给Anthropic等AI公司买芯片、建数据中心。交易结构与今年6月那笔350亿美元融资类似：阿波罗、黑石等投资者出资购买定制AI芯片，再把芯片出租给Anthropic使用；博通为大部分债务提供信用支持，换来投资级评级和更低的融资成本。那笔交易是博通、阿波罗、黑石三方AI XPV合作平台的首单，这个平台的最终目标是给超过20吉瓦的算力提供融资——电力需求相当于20座核电站。

对博通来说这是笔好生意：帮客户解决钱的问题，自己的AI芯片和数据中心设备就能卖得更多。 Anthropic等AI公司则绕开了股权融资的稀释代价，用租赁和债务撑起算力扩张。类似的剧本英伟达也演过——为OpenAI的大型数据中心项目提供1050亿美元担保。

真正值得警惕的是趋势。LSEG数据显示，截至8月中旬，AI和大型科技公司今年发的债已经超过2200亿美元，是2025年全年的两倍。为什么都在发债？因为资本开支已经吃掉现金流了。伦敦证券交易所集团预测，到2027年五大科技巨头每年资本开支将增加约5340亿美元，而经营现金流只增加约3400亿——每挣1美元要投1.57美元，轻资产的互联网生意正在变成重资产的基建生意。国金证券测算，AI行业外部融资缺口2028年前后见顶，量级约7000亿到8000亿美元。

连锁反应已经出现。8月7日Alphabet宣布250亿美元发债计划当天，美债收益率全线走高，30年期升到5.21%。美国财长贝森特都公开承认，财政部在长期债券市场上不得不面对大量收益率更高的AI基建企业债。全球信用最好的科技公司，开始跟全球最大的主权债务人抢同一批长期资金——所有人的资本成本，都在被推高。

有分析师直接说AI泡沫已经破裂，理由是债市输血意味着股权市场不再愿意为这些资本开支买单。这个说法偏激进，但方向值得记下：当一门生意从讲故事融资变成抵押借贷，市场对它的定价逻辑就从梦想切换到了现金流。博通这1000亿美元若落地，帮的是Anthropic，考的是整个债券市场的承受力。