星络互联连拿两轮超亿元融资，做国产高速互连芯片

10月9日，总部在天津的星络互联披露，公司先后拿到天使轮与天使+轮两笔融资，加起来的金额超过1亿元人民币。这两轮由天津市各级政府引导基金牵头支持，另有十余家硬科技机构、上市公司和地方国资等产业资本跟投。钱主要花在高速互连芯片的设计迭代，以及相关配套产品的量产和商业化上。

按官方说法，这家公司的技术底子是天津市一项拿过技术发明特等奖的成果转化。它做的是全链路国产化的高性能互连方案，主打高性能交换芯片和网卡芯片，同时往交换机、网卡这类网络硬件产品上延伸，目标是在大规模组网里做到低时延、高带宽、零丢包。公司在天津、成都、长沙设了研发中心，技术攻关集中在芯片设计、光互连和网络协议栈三块。

参与投资的国资引导基金给出的理由是，互连芯片在算力产业里处在底座位置，国产替代的需求很迫切。这个判断放在当下不难理解：算力集群的规模往上翻，芯片之间的数据搬运量跟着涨，互连芯片负责的正好是这一层。星络互联的卖点是全栈能力，从芯片到网络硬件都能自己覆盖，这在同类公司里不算多。

这一轮的钱主要投向研发和量产。公司给出的说法是，募集资金会投入高速互连芯片和相关配套产品的技术开发，推进量产落地与市场开拓，同时扩大研发人才队伍。从融资阶段看，公司目前还在天使轮与天使+轮，属于早期，产品化推进到哪一步、客户验证做到什么程度，是接下来最值得跟踪的部分。

有几处边界要说清楚。公司没有披露本轮融资的具体投资方名单，也没有公布估值和产品出货情况，所以国内少有的全链路国产化方案这类定位，目前还是公司口径。另外，芯片行业的研发迭代压力大，从成果转化到批量商用之间还有距离，投资方的评价里也提到产业落地仍存不确定性，这一点值得放进预期里。

把这件事放到更大的盘子里看，高速互连是今年国产芯片融资里出现频率最高的方向之一。算力集群的瓶颈正在从单颗芯片的算力，往芯片之间怎么高效通信上挪，围绕交换、网卡、光互连做文章的公司随之多了起来。谁能先把产品送进客户的机架，谁才算真正拿到入场券。