智芯同行，共创未来 | ABeam携手德信科技，以AI数智化赋能芯片制造新纪元

ABeam×德信科技

11月7日，在第九届中国国际进口博览会 ABeam Consulting 展台前，一场聚焦“AI+芯片制造”的深度交流会圆满落幕。

ABeam 携手北京德信德胜科技股份有限公司（简称“德信科技”），正式举办“智芯同行——AI数智化赋能芯片制造 交流会暨双向授奖仪式”。行业嘉宾、企业高管齐聚一堂，共同见证双方合作迈向全新里程碑。

当前，芯片制造全球化浪潮势不可挡。面对日益复杂的国际环境与激烈的市场竞争，中国半导体企业如何通过数智化手段提升运营效率、构建全球化竞争力，成为行业关注的焦点。ABeam 与德信科技的此次同台，正是“创新AI产品”与“专业咨询落地能力”的深度结合。

01洞察与赋能

从行业痛点到全球化价值

现场图

活动伊始，德信科技董事长&CEO 苑德彬先生带来了《用AI数智化赋能芯片制造》的主题演讲。

他围绕“行业痛点→AI平台能力→落地价值→全球化价值”这一清晰主线，深度剖析了在芯片制造全球化浪潮下，企业面临的新挑战与数智化刚需。

在落地价值环节，苑德彬先生结合多方合作实绩，生动呈现了数智化转型带来的真实成效。

这些跨场景、跨体量的成功应用，充分验证了 AI 数智化能力并非停留在概念阶段，而是具备高度的可复制性与推广价值，能够为不同发展阶段的制造企业提供坚实的数字化底座。他指出，数智化不是单点工具，而是中国半导体企业“走出去”的底层竞争力。德信将助力制造企业数智升级，从容应对全球化布局挑战。

高管发声

双向赋能，护航全球化

随后，ABeam Consulting董事·执行副总经理钱峰先生针对苑德彬先生的演讲作了总结发言。

●优势互补，咨询落地与AI产品并重

刚才听了苑总的分享，我非常认同德信在AI原生智能运营平台上的产品实力。面对芯片制造企业日益复杂的全球化挑战，仅有创新的数字化工具是不够的。

ABeam将充分发挥在半导体及高端制造行业深耕多年的咨询经验，以及从战略蓝图规划到系统端到端落地的实施能力，与德信科技形成强有力的优势互补。

●深度融合，共筑全球化数智底座

未来，我们希望与德信携手，把“前沿的AI产品力”与“扎实的咨询落地力”深度融合，共同助力中国芯片制造企业在全球化浪潮中夯实数智底座，实现高质量、可持续的跨国经营与发展。

02双向授牌

生态共融，见证合作新高度

现场图

今年，双方合作成果显著，相继完成多项重要签约。为纪念这一阶段的深度互信，活动现场迎来了重要环节——双向授牌仪式。

ABeam Consulting 执行董事兼大中华区董事长总经理 葛山厚一 与 德信科技董事长&CEO 苑德彬 代表双方上台，互相颁发荣誉。

德信科技授予 ABeam “2026年度卓越生态合作伙伴”

这一荣誉不仅是对 ABeam 在推动秘火IOP平台产品落地中所作贡献的认可，更是对 ABeam 依托深厚的行业咨询经验，将前沿技术转化为真实业务价值、不断拓展生态边界能力的高度肯定。

ABeam 授予德信科技 “2026年度卓越产品合作伙伴”

ABeam 充分认可秘火IOP平台在赋能制造企业数智化转型中的核心价值。该平台凭借AI原生的技术架构与丰富的业务场景适配能力，有效帮助企业打通了从研发到生产的数智闭环，为制造企业应对全球化布局提供了强有力的产品支撑。

葛山厚一先生在授牌仪式上表示：“我们非常珍视与德信科技在进博会这一重要平台上共聚并举行授牌仪式。未来，希望双方能够充分活用彼此的优势——将ABeam深厚的行业咨询经验与德信卓越的AI产品能力深度绑定，双向赋能，共同为中国制造业的数智化转型与高质量发展添砖加瓦。”

仪式最后，苑德彬先生、葛山厚一先生、钱峰先生以及德信科技公关总监代浩先生、德硕管理咨询（上海）销售总监董志敏先生、共同合影留念，定格下这一具有纪念意义的进博时刻。

进博会作为推动全球互联互通的重要平台，与 ABeam 的全球化战略高度契合。

未来，ABeam 将继续作为企业改革的全周期伙伴，依托全球服务网络与本地化深耕经验，与德信科技等优秀生态伙伴紧密携手，助力更多中国半导体及制造企业在全球化浪潮中稳健“走出去”，共创数智化新未来。