森丸电子

每一次材料革命，都在重塑电子产业的未来。传统MLCC的物理极限，正成为高端电子设备的性能瓶颈。01.硅电容：被动电子元件的革命性突破硅电容(SiliconCapacitor)采用单晶硅衬底，通过深槽刻蚀技术在硅晶圆上构建三维微结构，再通过一系列薄膜沉积与刻蚀工艺实现高纯度电介质层。这种融合半导体制造工艺的创新设计，使电容性能获得了质的飞跃：·卓越的容值稳定性：包括温度、偏压和老化特性引起的容值漂移