振华真空

在电子元器件制造领域，陶瓷电容电阻的导电性与可靠性是决定产品寿命的关键基石。长期以来，行业普遍依赖水镀银或银浆丝印工艺，通过构建20μm厚的银层来保障导电性、耐用性及抗硫化性。然而，随着银价持续攀升，这种“堆厚度”的传统模式已成为制造商的沉重负担——每增加1μm银层，单件成本便显著上升。在高效能时代，如何在不牺牲性能的前提下大幅降低银耗，成为行业亟待破解的困局。从“厚镀”到“精镀”，振华真空溅射的