A5创业网(公众号：iadmin5)1月24日报道，今日，华为在北研所举办MWC2019预沟通会暨华为5G发布会，会上华为发布了业界首款5G基站核心芯片——天罡，以及华为5G基站。
据了解，天罡拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。天罡搭配5G终端、云数据中心，能够形成一整套华为的5G产品，为华为的5G建设能够带来最强有力的助力。天罡集成了5G超大规模阵列天线，尺寸仅为4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，拥有64T64R超强算力。
华为常务董事、运营BG总裁丁耘透露，截至目前，华为已经获得了30个5G河东，累计发货2.5万个5G基站。
华为副董事长胡厚崑表示，5G已经到来，华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外，他还透露5G手机将会在今年6月推出。
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