M31

全球硅知识产权（IP）领导供应商M31円星科技（M31）今日于2026年台积电北美技术研讨会宣布，其eUSB2V2接口IP已于台积电（TSMC）N2P工艺完成流片（Tapeout）。M31表示，该成果展现公司在先进工艺接口IP的投入，并将强化2纳米世代的设计，支援客户于高整合SoC中导入高速、低功耗的连结接口。M31携手台积电完成eUSB2V2在N2P工艺流片，强化先进工艺设计IP生态系统随着先进