国产硬质涂层

引言：从拼速度到拼良率，PCB钻孔加工进入新标准周期在传统PCB加工阶段，钻孔环节的竞争逻辑是"效率优先"——转速更高、耗材更省、规模更大，就能赢得成本优势。但随着AI服务器、高阶HDI、IC载板进入高增长期，PCB板材更厚、层数更高、孔径更小，传统"效率优先"的逻辑正在被改写——钻得快，不等于钻得准、钻得稳。市场规模的扩张进一步放大了这种转变的紧迫性。据中商产业研究院数据，2024年中国PCB市