平头哥发布自研AI芯片真武v900

2026杭州云栖大会开幕当天，阿里巴巴公布了一份覆盖芯片、云、模型和智能体的全栈AI进展。最受关注的两条：下一代模型Qwen4已经投入训练；平头哥发布自研AI芯片真武V900，算力较上一代真武M890提升三倍。阿里把这两件事放在同一场演讲里讲，等于把模型路线和算力供给绑在一起摆到台面上。先看芯片。真武V900面向训练与推理两类负载，规格给得很具体：216GB片上显存，片间带宽1200GB/s，支持