做半导体的都知道,良率是命门。一颗芯片从光刻、刻蚀、薄膜沉积到量测,几百道工序、上千个工艺参数,任何一个环节的微小漂移,都可能让整片晶圆的良率往下掉。对一家面向半导体良率管理设备与计算光刻软件研发的公司来说,这事更复杂——研发部门和质量管理部门得在同一套数据语言下协同,良率波动一旦定位不准,损失是按晶圆算的。某半导体公司就卡在这儿。研发要调工艺参数,质量要盯过程稳定性,两边的统计工具却各跑各的:S
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